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高通CEO被打脸?传苹果并未与高通展开和解谈判

2018-11-08 09:14:45来源:新浪科技 繁体中文 打印 关闭
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  北京时间11月7日晚间消息,路透社今日援引知情人士消息称,针对苹果公司与高通公司之间的法律纠纷,两家公司并未展开“任何层次”的谈判。

  一直以来,苹果都在使用高通的Modem芯片,以确保iPhone手机能够连接无线数据网络。但去年年初,苹果将高通告上法庭,指控高通收取过高的芯片专利使用费,并拒绝归还承诺退回的10亿美元专利使用费。

  随后,高通发起反击,并起诉了苹果及其代工厂商。到目前为止,双方已多次相互提起诉讼。上个月,高通在一场法庭听证会上还称,苹果至今其拖欠其70亿美元的专利费。

  知情人士今日表示,目前苹果和高通并未展开和解谈判。该知情人士称:“目前两家公司绝对没有展开有意义的谈判,短期内不可能和解。”

  与之相反的是,高通CEO史蒂夫

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  • 编辑:Charlie

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